产品简介

产品系列概览

核心功能

E系列型号对比

项目E10E20E30
处理器NXP i.MX6ULL, 1×Cortex-A7, 主频 792MHzRockchip RK3506J, 3×Cortex-A7 + 1×Cortex-M0, 主频 1.5GHzRockchip RK3568J, 4×Cortex-A55, 主频 1.8GHz
算力内置 1 TOPS NPU,支持 INT8/INT16/FP16/BFP16
内存NAND版 256MB DDR3 / eMMC版 512MB DDR3256MB / 512MB DDR32GB / 4GB DDR4
存储NAND版 256MB NAND Flash / eMMC版 4GB eMMC256MB NAND Flash / 8GB eMMC16GB / 32GB eMMC,支持 mSATA 和 TF 卡扩展
有线网络2×百兆以太网口 (10/100Mbps),支持双网冗余2×百兆以太网口 (10/100Mbps)2×千兆以太网口,可扩展 4×独立网口 (2×千兆 + 2×百兆)
串行接口4×RS485,可扩展 8×RS485(其中1路与RS232复用)4×RS485,可扩展 8×RS4854×RS485,可扩展 11×RS485,2×RS232(与其中2路RS485复用)
控制总线2×CAN2×CAN
数字I/O仅扩展版:2×DI(干接点输入),2×DO(继电器输出,5A 250VAC / 5A 30VDC)2×DI,2×DO,可扩展 8×DI,8×DO8×DI(干接点输入),6×DO(继电器输出,30VDC/3A)
其他接口2×USB 2.0 HOST,1×HDMI,1×调试串口,1×蜂鸣器
无线模块4G / WiFi 可选(二选一)4G / WiFi&蓝牙5.04G / WiFi
电源DC 12V(宽压9V-36V)DC 12V(宽压9V-36V)DC 24V(宽压9V-36V)
散热无风扇被动散热无风扇被动散热无风扇被动散热
尺寸150x110x36mm150x110x36mm190x140x45mm
重量0.54kg约1.32kg(扩展版裸机)
工作温度-40℃ ~ +85℃-40℃ ~ +85℃-40℃ ~ +75℃
性能-接入能力Modbus-RTU 128-256个设备;IEC61850 5000点Modbus-RTU 128-256个设备;IEC61850 8000点Modbus-RTU 128-350个设备;IEC61850 10000点
功能差异嵌入式Linux;IEC61850/IEC104/Modbus-RTU/Modbus-TCP/OPC-UA/MQTT接入及上送;UI可视化配置无编程互转;功能扩展脚本;壁挂式/导轨式安装全国产硬件;嵌入式Linux;IEC61850/IEC104/Modbus-RTU/Modbus-TCP/OPC-UA/MQTT接入及上送;UI可视化配置无编程互转;功能扩展脚本;壁挂式/导轨式安装全国产硬件;内置1 TOPS NPU;嵌入式Linux;IEC61850/IEC104/Modbus-RTU/Modbus-TCP/OPC-UA/MQTT接入及上送;UI可视化配置无编程互转;功能扩展脚本;壁挂式安装

E系列共同特性

各型号亮点

E10 边缘嵌入式

E20 边缘嵌入式(全国产硬件)

E30 边缘嵌入式(全国产硬件 + AI算力)

备注说明

选购指引

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